《科技》高通、小米簽署全新合作協議 下一代旗艦晶片首發呼之欲出

高通與小米集團慶有長達15年的合作伙伴關係，最新宣佈簽署了一份持續多年的全新合作協議。根據協議，小米的旗艦智慧手機將繼續搭載Snapdragon 8系列移動平臺，涵蓋多個代際產品，並將推向中國及全球市場。隨着此合作，小米有望成爲首批使用Snapdragon 8 Elite 2的廠商，爲未來旗艦機型帶來更多技術創新。

在日前的COMPUTEX演講中，高通總裁Amon宣佈，2025年Snapdragon峰會將於9月23日至25日在夏威夷舉行。聯發科的蔡力行也透露，該公司計劃在9月推出首款採用2奈米制程的大宗出貨晶片，這暗示着Android陣營的下一代旗艦手機競爭可能會提前於第四季全面展開。

隨着高通與小米簽署的最新協議，小米將繼續搭載Snapdragon 8系列平臺，高通總裁Amon公佈的年度峰會時間也讓市場預期，首批採用Snapdragon 8 Elite 2的手機可能會是小米16與16 Pro。是否如市場預期，將於未來揭曉。

在大陸手機品牌中，高通與聯發科的競爭日益激烈，兩家公司在市佔率上爭奪越發白熱化。聯發科在5G和AI技術上的突破，使其逐步進軍高端市場，挑戰高通的領先地位。兩家公司在價格、技術創新、處理器性能以及功耗控制等方面展開激烈競爭，特別是在5G旗艦手機市場上。

不僅是旗艦晶片的競爭，分析師指出，隨着競爭的加劇，聯發科可能會在2025年下半年在中低端5G SoC市場失去部分市佔率。高通計劃降低非旗艦SoC的價格，並更新其S7、S6和S4系列來迎接市場挑戰。再者，智慧手機原始設備製造商（OEM）也開始減緩中低端移動SoC的採購，原因不僅是銷售情況不穩定，也因爲預期SoC價格將下調。高通在2025年下半年推出的新晶片組，包括SM7750/6750，並計劃於年底推出SM4735，將低端SoC價格壓低至20美元以下，這將對聯發科的中低端SoC構成直接競爭。高通與聯發科在各個價格區間的晶片競爭正進入白熱化階段。