《科技》2025 Touch Taiwan四大領域27項新技術曝光！

因應小晶片封裝與AI晶片的需求，技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全溼式完整解決方案」，爲全球首創。突破傳統制程限制，成功將12吋填孔深寬比從10提升至15，密度提升達五成以上，同時導入全溼式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本。未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上，更加提升臺灣封裝產業的全球競爭力。

整合設備廠、材料廠、元件廠包括：聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全溼式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，爲國內設備與材料業者創造新一波合作契機。

另外，目前顯示產業正在進入Micro LED全綵化世代，卻面臨巨量轉移良率低等問題。且傳統以藍光轉換紅光與綠光的量子點顯示技術，不僅材料消耗多、成本昂貴，進而限制量產效率與市場普及。有鑑於此，技術司補助工研院開發「Micro LED量子點色彩轉換膜」，以無溶劑型量子點墨水與數位曝光擋牆材料將材料利用率提升2倍以上，降低成本與碳排放，同時減少2道光罩使用，解決傳統黃光製程材料浪費的問題。

無光罩量子點色彩轉換膜（Quantum Dot Color Conversion；QDCC）可與面板廠的數位曝光與噴墨印刷（Ink-jet Printing；IJP）製程快速銜接，大幅縮短開發時程並提升量產效率，並加速導入面板大廠高階產品應用，將可爲產業開拓高附加價值利基市場。

產業技術司司長郭肇中表示，關稅課題讓產業面臨挑戰，面對全球變局，強化供應鏈韌性與生態尤爲關鍵，臺灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。他說，近4年來，顯示領域的科技專案已累積超過120項創新技術，並帶動民間投資突破130億元，展現出技術驅動經濟的具體成果。

本次Touch Taiwan展覽期間會辦理11場技術論壇，協助國內外近80家廠商進行深度的媒合。郭肇中表示，產業升級不靠單一技術，而是靠整個生態系的力量，希望法人研發的成果都能落地應用，與我國產業一同轉型升級。