“科八條”落地一週年，百利天恆、芯原股份等掌門人爲進一步深化改革獻策
21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道
“科創板八條”發佈一週年之際，資本市場生態正在煥發新氣象。
一方面，科創板併購重組市場煥發出前所未有的生機與活力。據統計，“科八條”發佈以來，科創板新增併購交易106單，其中60單已順利完成，交易金額累計突破1400億元。另一方面，制度創新日益成爲“硬科技”企業與資本市場間更強勁的紐帶，一批未盈利企業科創板IPO受理有序推進，資本以前所未有的靈活度助推技術躍遷，以制度創新釋放強大能量。
此外，發行承銷、再融資等增量制度安排落地實施，市場活力與韌性增強，爲培育新質生產力構建了積極、健康的市場生態。
近日，21世紀經濟報道邀請了科創板公司多位掌門人，請他們圍繞如何進一步深化科創板改革建言獻策。
制度創新支持科技發展
百利天恆（688506.SH）董事長朱義表示，“科創板八條”進一步深化了科創板改革，加大了對於優質未盈利企業高質量發展的支持，顯著提升了資本市場對科技創新企業的包容性與支持力度。百利天恆在尚未盈利階段即實現上市，得益於制度突破，爲公司聚焦腫瘤治療領域創新藥物的研發、推動和跨國藥企的國際化合作提供了關鍵支撐。
此外，公司也正在積極響應“科八條”政策，作爲“輕資產、高研發投入”創新藥企業。“我們於今年啓動了A股定增，目前已完成募集說明書等相關材料的提交。擬募集資金計劃全部用於創新藥研發項目，以保障包括核心產品iza-bren（BL-B01D1）在內的全球領先的創新藥管線在國際市場的研發進程，拓展自身在研產品佈局的深度和廣度，爲實現更多產品的商業化奠定堅實基礎。”朱義說。
晶合集成（688249.SH）董事長蔡國智表示，證監會2024年6月出臺“科創板八條”，助力晶合集成利用資本市場提高融資效率、創新激勵機制、加快技術創新，爲半導體企業的發展提供了強大助力。
據介紹，融資方面，在上交所大力支持下，晶合集成於2024年高效註冊20億元科技創新公司債券，爲公司持續高質量發展提供了大力支持。人才激勵方面，晶合集成於2025年成功落地了第二期股權激勵計劃，利用科創板限制性股票等特色工具，爲公司激勵核心團隊、吸引和留住高端人才提供了機制保障。在科創板上市以來，晶合集成技術創新不斷取得突破性進展，自主研發的40nm工藝OLED顯示驅動芯片已實現量產，正在加快推進28nm工藝產品的研發及量產工作。
芯原股份（688521.SH）董事長戴偉民談到，“科創板八條”明確提出了探索建立“輕資產、高研發投入”認定標準，支持科創板上市公司再融資募集資金用於研發投入，芯原再融資項目在“輕資產、高研發投入”認定標準確定後順利推進，2025年2月通過交易所審覈，2025年3月收到證監會註冊批文，目前正在發行階段。
他說，“對芯原而言，此時引入再融資，幫助公司把握了市場高速增長的窗口，加速推動Chiplet技術和應用的戰略佈局，領跑基於Chiplet的AIGC和智駕系統賽道，爲公司下一階段的高質量發展提供關鍵動能和堅實保障。”
爲下一輪改革建言獻策
艾力斯（688578.SH）董事長杜錦豪表示，自“科創板八條”實施以來，公司積極響應政策要求，深入開展“提質增效重回報”行動方案。
例如，艾力斯持續提高研發投入，強化內部研發團隊建設，尤其注重引進具有業內影響力的關鍵領軍人才，推進新的研發領域早出成果、出好成果；加大對外合作拓展，根據公司發展戰略，不斷引進新的品種，以高效執行保障引進品種落地見效；作爲首批探索New-Co模式實現產品海外授權的企業，持續推進伏美替尼的全球化工作，與合作方共同努力將海外臨牀成果早日轉化爲公司可持續業績；不斷完善公司治理，提升公司的盈利能力，積極推動現金分紅，強化對投資者回報。
天嶽先進（688234.SH）董事長宗豔民談到了“科創板八條”對企業發展帶來的積極變化。
他說，科創板作爲我國“硬科技”企業上市的首選地，匯聚了一批行業龍頭企業和細分領域“隱形冠軍”。作爲全球寬禁帶半導體領域的引領者，天嶽先進已逐步成爲碳化硅半導體材料行業新質生產力發展的“生力軍”。公司在材料晶體生長、缺陷控制、加工工藝等核心環節取得的一系列突破性進展，不僅攻克了大尺寸化等世界級難題，更在材料性能上達到了國際領先水平，成爲全球半導體材料領域的創新標杆。
多位董事長提出了對於下一輪深化科創板改革政策措施的建議與期許。
宗豔民說，天嶽先進作爲科創板第三代半導體材料龍頭企業，希望更多耐心資本長線資金關注和投資國內優秀的科創板上市公司，伴隨企業做大做強。另一方向適當提升具有核心技術和長期戰略價值的硬科技企業資本市場再融資、併購重組等資本運作的制度包容性，進一步支持上市公司通過融資及併購實現快速發展和產業升級。
杜錦豪提出，在流動性方面，建議引入更多長期資金；在國際化維度，期待推動與境外市場的互聯互通，並促進優質科創企業納入國際指數體系。