看好AI半導體商機！兆豐銀主辦日月光投控500億元聯貸 超額認購1.5倍

看好封測商機，兆豐銀行主辦日月光投控500億元聯貸，超額認購1.5倍。圖／兆豐銀行提供

隨着人工智能（AI）時代來臨，先進封裝技術與製程的突破成爲此波半導體市場持續發展的主要驅動力，兆豐銀行看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦日月光投控新臺幣500億元永續績效連結聯貸案，30日完成簽約，該案募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構參與。

日月光投控爲全球封裝測試產業龍頭，這次聯貸案資金用於現金增資集團兩大封測旗艦公司日月光半導體及矽品精密。兆豐銀表示，聯貸案條件設計結合ESG永續績效連結指標，激勵日月光持續深化永續價值的穩健成長，將全力協助客戶，共同善盡企業社會責任。

日月光投控提供完整且廣泛的封測技術服務，更以創新的先進封裝平臺VIPack、先進封裝與系統級封裝解決方案，滿足AI浪潮下日益成長的5G、高效能運算、物聯網和自動駕駛等應用需求，隨2.5D／3D IC、CoWoS、FOPLP（扇出型面板級封裝）及CPO（共封裝光學）等關鍵技術的迅速演進，於加速晶片整合與提升效能的同時，亦滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。

環境永續投入方面，日月光以四大永續發展策略「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」，履行2050年淨零承諾，並展開碳權投資、擴大使用再生能源、低碳運輸、低碳產品及供應鏈議合等五大方針，致力於低碳轉型，憑藉在半導體產業鏈的關鍵角色與不斷創新的技術，持續增進核心競爭力，創造更高效能的智慧連網環境與裝置，落實「用科技實現美好未來」的願景，發揮企業永續價值。

兆豐銀表示，戮力追求永續成長，統籌主辦離岸風電、太陽能等ESG聯貸案，推動綠色金融發展，積極協助企業朝共好目標邁進；尤其在聯貸業務上表現亮眼，2024年度獲亞太區貸款市場公會（APLMA）評選爲「臺灣年度最佳聯貸銀行」，是第三度獲此項殊榮，彰顯兆豐銀的專業能力與市場影響力。