《金融》兆豐銀主辦日月光投控500億元聯貸 超額認購1.5倍

隨着AI時代來臨，先進封裝技術與製程的突破是本波半導體市場發展的主要驅動力，兆豐銀行看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦本次的日月光聯貸案。

日月光是全球封裝測試產業龍頭，本次聯貸案資金用於現金增資集團兩大封測旗艦公司日月光半導體以及矽品精密。兆豐銀行指出，聯貸案條件設計結合ESG永續績效連結指標，激勵日月光持續深化永續價值的穩健成長，兆豐銀行也全力協助，共同善盡企業社會責任。

日月光投控提供完整且廣泛的封測技術服務，更以創新的 VIPack、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足AI浪潮下日益成長的5G、高效能運算、物聯網和自動駕駛等應用需求。隨着2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等關鍵技術的迅速演進，於加速晶片整合與提升效能的同時，也滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。

兆豐銀行積極追求永續成長，統籌主辦離岸風電、太陽能等ESG聯貸案，並推動綠色金融發展，積極協助企業朝共好目標邁進。