就市論勢／晶圓代工、散熱 可留意

盤勢分析

美衆院通過臨時撥款法案，結束史上最長43天政府「關門」，通過提供政府資金至2026年1月30日，讓聯邦政府重新「開門」，預期財政部迅速支出各項費用，市場將迎來資金式反彈，有望推升小型股收復前段時間跌幅。

在市場關注的AI趨勢方面，觀察美國四大CSP近期法說會釋出正向的2025-26年資本支出展望，雖然部分CSP股價下跌，主因市場擔憂投資金額增加短期難有對等報酬，不過統計目前五大CSP合計資本支出約佔營運現金流64%，且即使資本支出增加，2025年第3季自由現金仍改善，CSP財務水準尚屬健康，仍看好AI軍備競賽會持續進行。

臺股方面，GB機櫃供應鏈2025年第4季至2026年將持續迎來擴張，ASIC供應鏈則在2026年第2季後開始顯著受惠。GB300機櫃主要升級包括快接頭（QD）用量提升，以及電源、液冷系統、PCB／CCL規格升級。

Vera Rubin（VR）機櫃預計2026年下半年推出，單櫃熱設計功耗（TDP）由GB300的136kW提升至約220kW，預期液冷、電源與PCB／CCL的內含價值將同步提升。

資本支出強勁將刺激AI伺服器需求，有利臺股AI供應鏈持續上攻，短線股價雖可能因累積漲幅出現震盪整理，然從歷史經驗看，當景氣對策信號出現紅燈過熱現象，往往會出現臺股回調，不過目前景氣燈號仍未出現景氣過熱狀態，整體而言多頭趨勢可望延續。

投資建議

AI長線趨勢不變，臺廠作爲全球AI產業最重要供應商，可望持續享有獲利／資本雙漲利多。後續在投資佈局方面，可往二面向作配置規劃，首先爲聚焦科技趨勢＋定價權強的企業，包括晶圓代工、封裝、散熱、電源模組、高階載板、精密機構件等可留意，非電方面，可留意內需、零售、百貨、餐飲、旅行、非建設資產股。