晶圓二哥也赴美？ 業界直指「理想結親對象」：非格羅方德

晶片業可能迎來重大併購。（圖／路透社）

據日媒稍早報導，作爲臺灣晶圓代工二哥的聯電，正與美國半導體巨頭、全球第5大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），探索合並的可能性。聯電雖予以否認，表示沒有合併案在進行中，但業界認爲，如果聯電能與英特爾合併，不但互補性較高，也較有市場競爭力。

日經亞洲報導指出，格羅方德疑似與聯電洽談合併可能性，一旦成功，產能將橫跨亞洲、美國與歐洲，有望成爲全球第2大晶圓代工業者，僅次於臺積電。消息人士甚至表示，格羅方德已與美國和臺灣政府官員接觸，2家晶片製造商於2年前曾討論過結盟方案，但並未達成共識。若此次合併成功，將提供市場另一項選擇。

不過業界點名指出，格羅方德與聯電都專注於成熟製程代工，合併只是讓規模變大，未必能帶來明顯的互補效應或更強的市場競爭力。

半導體業界建議，如果真的要與同業合併，由於聯電先前曾與英特爾合作12奈米平臺，因此建議可以找英特爾合併，互補性較高，英特爾有深厚的技術底子，而聯電有代工服務的經驗，合併會較有市場競爭力。

由於美國川普政府有意加強半導體供應鏈韌性，英特爾新任執行長陳立武也野心勃勃強調將堅守晶圓代工事業，不少業界人士預估，晶片業可能開啓新一波整並潮。