晶圓廠資本支出衝高

研究機構預測，2026年全球主要晶圓廠資本支出將達1,500億美元，創新高，年增約17%。法人分析，今年全球晶圓廠資本支出創高動能，來自臺積電（2330）、SK海力士、美光等大廠資本支出持續擴張。

國際半導體產業協會（SEMI）先前已出具報告提到，預估全球半導體制造設備市場規模將從2025年的1,330億美元，年增13.7%，攀升至2026年1,450億美元及2027年1,560億美元。

法人認爲，由於臺積電資本支出高於市場預期，加上記憶體原廠投資需求大增，帶動設備產值可望超越SEMI預估，並上看1,500億美元。

臺積電已於元月的法說會宣佈，今年資本支出估約520億美元至560億美元，年增率27%起跳，挑戰新紀錄並超越法人原預估的450億美元至500億美元區間。臺積電統計，過去五年資本支出達1,670 億美元，研發投入達300億美元。

美光也於日前財報會議中，將2026財年資本支出預算上調至200億美元，高於先前規劃的180億美元。該公司在2025財年的新廠房與設備投資額爲138億美元。