京鼎營收續飆 集團半導體先鋒

京鼎近六季營收概況

鴻海旗下專注半導體設備與製程整合的京鼎精密，近一年營運表現亮眼，已連續六個季度創下單季新高。在AI與先進製程需求驅動下，京鼎穩居鴻海集團在半導體設備領域的關鍵角色。

京鼎今年前五月營收83.18億元，年增近45％。事實上，自2024年第一季起，京鼎營收便持續走升，不僅突破以往淡旺季分明的型態，更於今年4月創下單月17.59億元的歷史新高，展現強大接單與出貨能力。

法人指出，京鼎成長主軸以半導體設備次系統整合爲主，其最大客戶爲美商應用材料（Applied Materials），伴隨全球半導體設備產業回溫、美國及東南亞產能轉移趨勢明朗，京鼎不僅受惠美系客戶拉貨動能，也成功發揮其製造彈性與整合技術，展現營運成長表現。

京鼎是少數由鴻海實質主導營運、且具規模獲利能力的半導體子公司，具有高度戰略意義。不論先進製程設備模組、機構件、真空系統等領域，京鼎皆具備長年累積的量產經驗與客戶認證基礎，特別與應材長期合作更讓其躋身半導體供應鏈。

此外，京鼎也是鴻海推動供應鏈在地化、因應地緣政治風險的主角之一。目前除臺灣廠區外，京鼎已在中國、泰國、馬來西亞與美國設立生產與維修據點，進一步貼近全球半導體設備大廠與晶圓廠的服務需求。京鼎作爲設備供應鏈的核心角色，接單動能無虞。

爲搶攻半導體制程與航太設備的技術服務與維修公司，京鼎日前宣佈將以每股138元，總交易20.0583億元，收購富蘭登科技51％的股權，取得實質控制權。法人預估，2025年全年營收成長將優於原預期，若併購案順利完成並併入財報，全年營收與獲利將同步推升。另外，訊芯-KY在鴻海發展半導體產業中，也扮演重要角色，主要業務是高頻高速通訊晶片的封裝與測試，聚焦在Flip Chip封裝與高階封裝，客戶包括美系IC設計與網通晶片。