《半導體》京鼎8月營收創新高 H2估持穩向上

京鼎公佈2025年8月自結合並營收18.2億元，月增9.51％、年增12.83％，改寫歷史新高，主要受惠檢測設備新產品認列營收及收購富蘭登科技挹注。累計前8月合併營收135.55億元、年增達35.03％，續創同期新高，預期下半年表現可望較上半年持穩向上。

京鼎認爲，下半年仍需審慎觀察關稅與匯率帶來的不確定性，但公司在臺灣、泰國、中國大陸與美國多點佈局，目前關稅影響可控。其中，泰國羅勇廠產能將逐步開出，挹注營收成長動能，而檢測設備新專案陸續導入，亦將有助於下半年營運表現。

隨着AI與高速運算（HPC）應用擴大先進製程與先進封裝投資，帶動前段製程設備（WFE）市場穩健成長，而晶片結構與製程複雜度提升，則進一步推升蝕刻、薄膜沉積與檢測設備需求，爲京鼎營運後市增添發展利多。

京鼎4月中宣佈決議斥資20.05億元，以每股138元收購富蘭登科技51％股權，已於5月29日完成交割、納爲旗下子公司，預期可達成佈局多元客戶、強化營運動能，拓展多元產品、切入高附加價值業務，及整合關鍵技術、強化製造整合能力等三大綜效。

京鼎表示，2025年將持續加強泰國建廠進度，提升中國大陸以外產能，以減低地緣政治對造成風險，並對2026年市場需求作好準備。同時，將攜手富蘭登鞏固在半導體設備產業的領先地位，並擴大產品與客戶佈局，強化垂直整合製造優勢，以開拓營運新成長曲線。