精測營收攀今年高點 新建三廠計畫將重啟

精測總經理黃水可（本報系資料庫）

測試介面廠精測（6510）昨（3）日公佈7月合併營收4.1億元，攀上今年以來高點，月增0.2％，年增37.8％。

精測前七月合併營收27.78億元，較去年同期成長63.8％。因應AI半導體產業發展明朗，精測並將重啓新建三廠計劃，本週開始進行公開招標。

精測表示，7月業績持續走揚，除了高效能運算（HPC）晶片、智慧手機晶片測試板訂單暢旺，來自固態硬碟（SSD）控制晶片及車用相關ASIC測試探針卡的季節性需求同步助攻，有望爲第3季業績再攀高峰加分。

精測指出，透過旗下智慧設計iSD系統完成的新型探針卡也開始陸續出貨，包括用於次世代智慧手機的應用處理器晶片及射頻晶片，皆爲今年下半年業績提供關鍵支撐。

全球智慧手機晶片廠爲能在NPU AI算力新賽局中勝出，無不在晶片高速規格上較勁。精測提到，因應全球晶片設計客戶快速推進NPU技術發展，爲能解決客戶高運算力晶片的大電流設計所面臨的晶圓測試燒針問題，今年推出的BR系列混針探針卡搭配獨家導板散熱技術，已於高速PCIe 4取得卓越測試驗證成果。