精測6月營收4.09億元寫今年新高 年增48.5%

精測總經理黃水可。圖／本報系資料照片

晶圓檢測大廠精測今 (3) 日公佈6月營收，單月合併營收4.09億元，月增1.2％、年增48.5％ ; 受惠於高效能運算 (HPC) 、智慧型手機晶片、網通高速及車載相關測試訂單帶動，今年第二季合併營收改寫歷史同期新高，達12.16億元，較前一季成長5.5%，較去年同期成長68.2% ; 累計今年上半年合併營收達23.68億元，較去年同期成長69.3%。

精測表示，6月合併營收改寫今年以來新高紀錄，主要是受惠於高效能運算晶片、智慧型手機晶片、通訊晶片、高速傳輸晶片以及車用相關ASIC的測試需求強勁所帶動，其中，車載相關測試板及探針卡因季節性因素挹注本月營收顯著，此外，BKS系列探針卡解決方案新獲美系客戶驗證通過，爲日後本公司車載相關訂單帶來新商機。

據最新資策會（MIC）研究報告分析，全球智慧型手機的行動處理器市場正式邁入以人工智慧（AI）爲驅動主軸的重大轉型期。隨着AI應用深度與廣度快速擴展，單靠中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）組合已無法有效支撐生成式AI的即時運算需求，因此，運算能力超過30每秒兆次運算（TOPS）以上，且與高效率8位元整數（int8）量化精度的神經網路處理器（NPU），已成爲未來手機系統單晶片（SoC）競爭的關鍵核心。

全球智慧型手機產業轉型階段的此時，手機晶片廠爲能在NPU AI算力新賽局中勝出，無不在晶片的高速規格上較勁，精測因應全球晶片設計客戶技術發展，已成功推出高速112Gbps PAM4 探針卡、SSD Controller之PCIe 6測試載板、PAM4 224Gbps Coaxial Socket，以及導板散熱探針卡等解決方案，爲迎接今年第三季傳統旺季作好準備。