金米特擬申請 2 億元綜合授信額度及相關擔保事項

2025年4月26日，天津金米特科技股份有限公司於 2025 年 4 月 25 日召開的第三屆董事會第十三次會議和第三屆監事會第九次會議，審議通過了《關於公司及子公司向金融機構申請綜合授信額度及相關擔保事項的議案》，該項議案尚需提交公司 2024 年年度股東大會審議批准。

爲補充流動資金，滿足發展和生產經營需要，擴大生產規模、提升公司業績，公司及子公司擬向商業銀行等金融機構申請綜合授信額度 2 億元，融資方式多樣，在此額度內由公司及子公司根據實際資金需求進行授信申請，且在授信期內可循環使用。在不超過綜合授信額度的前提下，授權公司董事長或其指定的授權代理人辦理相關事宜並簽署法律文件，自 2024 年年度股東大會審議通過之日起至 2025 年度股東大會召開之日止。

爲保證綜合授信額度的順利申請，在上述額度內，公司擬爲子公司提供總額度不超過 2 億元的擔保，子公司爲公司提供總額度不超過 2 億元的擔保。具體被擔保人包括全資子公司天津金米電子有限公司和江蘇金米特光電有限公司。

公司第三屆董事會第十三次會議和第三屆監事會第九次會議分別以相應票數審議通過了該議案，獨立董事發表了同意的獨立意見。公司向銀行貸款是日常業務發展及生產經營的正常需要，有助於補充流動資金，有利於持續、穩定、健康發展，符合公司及全體股東利益，不會產生不利影響。截至 2024 年 12 月 31 日，公司爲控股子公司內部擔保實際擔保餘額 0.83 億元，佔公司 2024 年度經審計公司淨資產的 46.79%，無逾期擔保情形，公司及控股子公司對外擔保總額爲 0 元。

本文源自：金融界

作者：公告君