尖點明年還是好年 持續供不應求

尖點董事長林序庭（左）、總經理林若萍合影。圖／楊絡懸

尖點（8021）於10月22日至24日參加「第26屆臺灣電路板產業國際展覽會」（2025 TPCA Show），發表最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品。尖點表示，PCB鑽孔加工製程門檻提升，今年仍以AI領域爲成長主力，「明年還是好年，且供不應求仍持續放大。」

尖點指出，此次展出以 「聚焦AI高效新世代——HLC鑽孔技術研究與實證發表」 爲主題，同步發表多項新技術方案，包括：高效能AI伺服器微型鑽孔方案、ABF／FC載板高速精密鑽孔技術、Q級玻璃布多層板應用方案、背鑽工藝提升高速訊號完整性技術、低軌衛星用高強度微型鑽針等共計十項產品主題。

透過鑽針與鑽孔的完整整合方案，尖點致力於解決鑽孔加工過程中之斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，協助客戶有效降低雜訊干擾、提升信號完整性，滿足新世代PCB設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。

隨全球AI技術與產品的快速演進，PCB鑽孔加工製程面臨前所未有的挑戰，尖點聚焦AI領域，發表多項支援AI伺服器及高階電子應用的創新產品與製程技術，展現公司在技術深度與廣度上的突破，以及引領客戶與材料夥伴共同邁向更高階製造技術的決心。

尖點成立近三十年，深耕鑽針研發、設計與製造領域，近年持續投入高縱橫比鑽針、背鑽鑽針及新型高性能膜層等技術開發。公司以數據驅動與精密製造爲核心，致力提供最先進、完整的PCB精密加工解決方案，協助客戶在AI與高速運算世代中持續保持競爭優勢。