加州直擊》英特爾晶圓代工導入新文化 喊話達成1目標

英特爾技術與營運長暨代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran。圖／張珈睿

英特爾於Direct Connect 2025，展示其晶圓代工最新技術，並公開於半導體技術與全球供應鏈佈局的最新進展，重申轉型成爲領先晶圓代工廠的決心。英特爾技術與營運長暨代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran，闡述英特爾技術創新、全球產能擴張與生態系統合作的策略，展現在競爭激烈的半導體市場中重奪領先地位的雄心。

開放傾聽客戶需求，英特爾展現全新文化。在新任執行長陳立武上任5周，於內部積極推動工程優先的文化，同時加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係。英特爾全球多點佈局，強調供應鏈韌性，多點佈局、重拾客戶信心。

Naga指出，過去四年，英特爾投入900億美元於研發與全球佈局，其中20%用於強化研發能力，涵蓋前端與後端技術；80%則用於擴展全球生產足跡。技術方面，英特爾已推進10奈米、14奈米、16奈米，12奈米則與聯電（2303）合作。此外，該公司在愛爾蘭工廠開發EUV技術，並將其轉化爲代工能力，進一步提升技術競爭力。

英特爾的18A技術尤爲矚目，該技術採用背面供電設計，晶片密度提升30%，爲業界首創。目前已在亞利桑那州工廠進入風險生產階段，預計今年達到量產規模。

同時，英特爾在先進封裝技術上投入巨資，並在以色列、愛爾蘭、亞利桑那州及新墨西哥州等地擴建工廠。其中，馬來西亞工廠成爲首個具備全方位先進封裝製造基地，爲未來先進封裝龐大市場需求提供支持。

在生態系統合作方面，英特爾與合作伙伴共同開發18A技術解決方案，並計劃推出14A技術，提供14%至20%的性能提升與30%的密度改進。英特爾在光學互連與先進封裝技術上取得突破，以滿足人工智慧（AI）與高性能計算（HPC）的需求。

Naga表示，技術領先與全球供應鏈彈性是贏得客戶信任的基石，強調可預測性、品質、速度與 affordability爲英特爾晶圓代工轉型核心。