記憶體吃緊 打亂供應鏈

記憶體晶片吃緊難以解決，打亂供應鏈，相關業者受惠，摩根大通已調高日本記憶體大廠鎧俠目標價至15.5萬日圓，代表有續漲42%的空間。華爾街日報報導，惠普等個人電腦（PC）製造商，正與供應商合作伙伴商量，計劃在銷往亞洲市場的產品中採用長鑫存儲的記憶體晶片。

記憶體晶片吃緊難以解決，主要有四大原因，包括：一、需求大增，產能無法迅速增加。二、AI伺服器正在吞噬原本供應消費電子的產能。三、輝達也開始和蘋果爭搶同一批記憶體。四、中國大陸可增加供應，卻受國安限制阻擋。

現在記憶體問題不只是需求大增，產能也無法迅速增加，興建新晶圓廠通常需要數年。美國雖已透過補助和租稅優惠推動本土半導體生產，但美光在愛達荷州的新廠最快明年中才會投產，紐約州新廠要等到2030年。

曾參與美國商務部晶片計劃的DLA Piper科技政策顧問米契爾（Kathryn Mitchell）說，AI技術變化極快，但晶圓廠等實體制造系統擴建速度緩慢，兩者之間存在根本落差。

傑富瑞分析師估計，伺服器目前已佔記憶體需求60%至70%，AI熱潮前僅約30%。由於HBM利潤最高，三星、SK海力士和美光紛紛把晶圓產能轉向HBM，進一步壓縮消費性DRAM供應。

哈佛商學院教授史兆威（Willy Shih）指出，AI伺服器所需DRAM約爲傳統伺服器的八至十倍。問題在於，晶圓總產量固定，供應商增加HBM，就代表其他記憶體產量減少。

供應壓力不只來自HBM。輝達計劃在2026年底前，讓部分AI推論晶片改用低功耗DRAM「LPDDR5」，因爲這類晶片比現行伺服器記憶體更省電。這代表輝達會直接加入蘋果、三星和Android手機業者的採購行列，爭搶原本主要供應消費性裝置的記憶體。

長鑫存儲是大陸最大DRAM業者，長江存儲則主攻NAND，兩家公司都正快速擴產。大陸因此能在短期內增加供應來源，但美國國安規定限制美國企業和陸企合作。美光還遊說華府進一步收緊限制，以保護技術和美國盟友的市場地位。