擠臺積電搶蘋果大單？　英特爾震撼彈最先進「18A-P」晶片投產

▲英特爾。（圖／路透社）

記者張靖榕／綜合報導

英特爾（Intel）17日宣佈，旗下最新先進製程節點18A-P已進入「風險生產」（risk production）階段，象徵距離正式量產再進一步。分析師指出，臺積電目前因CoWoS封裝產能塞車面臨嚴重瓶頸，因此給了英特爾一個絕佳的切入點。

CNBC報導，英特爾在夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會上宣佈，18A-P節點已正式投入生產。英特爾晶圓代工部門主管錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，雖然仍有許多工作要完成，但公司希望向客戶與合作伙伴展示目前取得的進展，並傳達長期投入製程創新的承諾。

18A-P於去年首度亮相，目前已進入風險生產階段，主要用於驗證製程是否能在正式量產前達到客戶要求。歷經多年製程延誤與良率問題後，英特爾將18A系列視爲重振競爭力的重要關鍵，希望藉此提升晶圓代工業務，與臺積電等業者正面競爭。

英特爾表示，18A-P相較於18A製程可提升9％效能，同時降低18％功耗，耐熱能力也提高至少20％，並可與現有18A設計完全相容。公司指出，自去年12月起已在亞利桑那州工廠量產18A晶片。

不過，目前18A仍以英特爾自家產品爲主，尚未取得大型外部客戶訂單。分析師認爲，18A-P能否成功吸引客戶，將是檢驗英特爾晶圓代工轉型成果的重要指標。

Counterpoint Research分析師沙阿（Neil Shah）表示，良率仍是客戶最重視的關鍵因素，「如果英特爾能保證首月良率超過90％，就有機會吸引更多客戶。」

除了製程技術外，市場也關注英特爾的先進封裝能力。沙阿指出，英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封裝技術具備與臺積電CoWoS競爭的實力，而目前市場對AI晶片需求強勁，臺積電CoWoS產能長期供不應求，形成封裝瓶頸，先進封裝將是英特爾爭取大型客戶的重要切入點，「臺積電在封裝方面確實面臨不少瓶頸，這對英特爾來說是一個絕佳機會。」