集成電路ETF(159546)上漲1.0%,半導體週期上行預期獲多重驗證
集成電路ETF(159546)上漲1.0%,半導體週期上行預期獲多重驗證。
開源證券指出,當前半導體週期或進入上行階段,具備從“預期修復”走向“景氣驗證”的條件。首先,相關指數上半年受盈利與關稅擾動超調,現隨中報業績兌現修復推進。其次,相較上輪消費電子驅動,本輪疊加AI算力需求,景氣斜率與需求上限有望提升。全球半導體行業正處於“成長加速期”的早中階段,AI 需求成爲本輪週期核心動能,GPU、HBM 等高端芯片景氣持續走高,PC、智能手機與汽車等傳統終端溫和修復。半導體行業兼具成長性與週期性,當前或正處於新一輪上行階段的起點,呈現典型的“牛長熊短”特徵。需關注中報兌現與估值切換,警惕政策擾動與供需錯配風險。
集成電路ETF(159546)跟蹤的是集成電路指數(932087),該指數從市場中選取涉及集成電路設計、製造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作爲指數樣本,以反映集成電路行業相關上市公司證券的整體表現。該指數成分股具有較高的技術含量和成長潛力,是科技風格配置的重要指標。
沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發起聯接C(020227),國泰中證全指集成電路ETF發起聯接A(020226)。
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