集成電路ETF（159546）盤中漲超1.7%，半導體週期或進入上行階段

開源證券指出，當前半導體週期或進入上行階段，具備從“預期修復”走向“景氣驗證”的條件。相較於上一輪消費電子驅動的週期，本輪疊加了AI算力需求，GPU、HBM等高端芯片景氣持續走高，PC、智能手機與汽車等傳統終端溫和修復，行業需求天花板和景氣斜率有望顯著提升。全球半導體行業正處於“成長加速期”的早中階段，技術自主化穩步推進，AI鏈條核心環節率先受益。半導體板塊在週期波動中呈現“牛長熊短”特徵，當前或處於新一輪上行階段的起點，市場拐點往往領先基本面顯現。需關注業績兌現節奏與中報後的估值切換窗口，同時警惕外部政策擾動和局部環節供需錯配風險。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從市場中選取涉及集成電路設計、製造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作爲指數樣本，以反映半導體產業鏈相關上市公司證券的整體表現。成分股具有高技術壁壘和成長性特徵，代表了中國半導體行業的核心競爭力和發展水平。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發起聯接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發起聯接A（020226）。

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