集邦：AI 資料中心液冷將規模化導入 2025年滲透率上看33%

研調機構集邦（TrendForce）21日最新報告指出，隨輝達（NVIDIA）GB200 NVL72 機櫃式伺服器於2025年放量出貨，AI機房由試點走向規模化導入液冷；滲透率將自2024年14%跳升至2025年33%，並持續攀升。

GPU／ASIC功耗攀高，以 GB200/GB300 NVL72 爲例，單櫃 TDP 約 130～140kW，已超過氣冷極限，短期主流爲 液對氣（L2A） 過渡方案；隨新一代資料中心自 2025 年起交付，2027年起液對液（L2L）有望加速普及並逐步取代 L2A。

北美四大雲端業者同步擴建歐、亞據點；Google、AWS已在荷蘭、德國、愛爾蘭啓用具液冷布線能力的模組化建築，Microsoft 正於美國中西部與亞洲進行液冷試點，規劃 2025 年起將液冷列爲標配。

供應鏈方面，冷水板（Cold Plate） 主要供應商爲 Cooler Master、奇𬭎（3017）、BOYD、雙鴻（3324）；除 BOYD 外，其餘廠商已於東南亞擴產以承接美系客戶需求。

流體分配單元（CDU）以sidecar形態爲市場主流，由 Delta 領導；in-row 由 Vertiv、BOYD 主供，較適合高密度 AI 機櫃。

快接頭（QD） 爲液冷關鍵元件，現階段NVIDIA GB200專案由 CPC、Parker Hannifin, Danfoss, Staubli 主導，確保氣密、耐壓與系統可靠性。

臺廠進展方面：富世達（6805）已出貨 GB300／AWS ASIC平臺用QD，並與奇𬭎冷水板配套出貨；雙鴻持續出貨資料中心液冷模組，並擴大至國際雲端／伺服器客戶；系統端廣達（2382）、緯穎（6669）受惠 GB200／GB300 機櫃化導入與雲端擴產動能同步放大。