iPhone 17 Pro傳將首度搭載均熱板　強化AI與遊戲散熱能力

▲iPhone 17 Pro傳將改用全新散熱結構。（圖／X@MajinBuOfficial）

記者吳立言／綜合報導

距離蘋果預計於9月發表的iPhone 17系列僅剩不到三個月，Pro系列機型的散熱設計正逐漸浮出檯面。根據知名爆料者Majin Bu及其消息來源指出，iPhone 17 Pro與Pro Max有望首度導入「氣冷式熱導板／均熱板（Vapor Chamber）」系統，以因應新一代A19 Pro晶片在AI推論與遊戲等高負載任務下的龐大熱能需求。

據瞭解，這次導入的均熱板不僅覆蓋主邏輯板，更延伸至以往不被視爲高熱區的相機模組位置。這項設計被視爲「混合式散熱策略」，透過金屬機殼與鏡頭模組，將熱能傳導至裝置邊緣再釋放至空氣中，形成主動導流與被動擴散並行的新型架構。傳出的銅質熱板實物圖顯示，其表面佈滿細緻微通道，顯示其設計目的爲廣域熱分佈，不僅涵蓋核心晶片，還可能涵蓋相鄰模組，進一步提升整體散熱效率。不同於目前iPhone常用的石墨散熱片，氣冷式均熱板屬於被動式散熱結構，由密封金屬腔體與少量工作液體組成。當裝置運作升溫時，液體在熱源區汽化，蒸氣流向冷區後凝結，再回流原位，持續循環達到熱能傳導與分佈效果，可顯著減少過熱導致的效能降頻（thermal throttling）問題。

此係統不僅有助於處理傳統高功耗任務如遊戲、4K錄影，也對近年快速成長的裝置端生成式AI計算有極大幫助。

內部人士更透露，蘋果對iPhone 17 Pro系列的熱控問題極爲關注，導入均熱板是爲了解決即將面臨的高熱挑戰，並嘗試導入更輕的鋁合金機殼材質，利於將均熱板結構整合進整體裝置框架，提升導熱效能。不過目前仍有待觀察的是，若熱能分佈過於廣泛但散熱效率不足，仍可能造成外殼溫度過高或局部效能不穩，這也說明爲何目前系統仍在持續調整與測試階段。

目前消息指出，氣冷式均熱板預計僅出現在Pro與Pro Max機型，標準款iPhone 17預料將延續石墨片與鋁製遮罩的傳統散熱設計。這也再次凸顯蘋果對高階機種功能差異化的策略。若最終設計能達成預期目標，iPhone 17 Pro的新散熱系統可望帶來：

更穩定的長時間效能

降低晶片降頻風險

長時間使用時機身表面溫度更舒適

高效能任務下電力使用更具效率

不過，最終散熱設計是否成熟、能否穩定量產，仍需待蘋果正式發表會揭曉。