匯損衝擊 中砂Q2每股賺1.82元

晶圓示意圖。圖／美聯社

中砂近四季度營運表現

鑽石碟大廠中砂（1560）30日舉行法說會，第二季合併營收21.2億元，季增19.5％、年增22.3％，主要成長來自大客戶先進製程維持成長、記憶體廠特殊晶圓需求強勁，儘管獲利受匯損影響，然單季每股稅後純益（EPS）1.82元。管理階層看好隨着先進製程往前推進，對鑽石碟、再生晶圓的需求提升。法人分析，未來A16製程將使用晶背供電技術，中砂市佔率有望上看8成。

中砂第二季合併營收表現亮眼。鑽石碟業務創單季同期新高，加上高階SBU（再生晶圓）出貨量提升，帶動產品組合持續優化，第二季毛利率回升至32.1％，營業利益率16.7％。惟業外仍承受匯損壓力，單季EPS 1.8元、累計上半年EPS 3.78元。

對於匯率影響，中砂預估新臺幣升值1％約侵蝕0.4～0.5％毛利率；在關稅部分，現階段則由客戶負擔，但並不排除未來在關稅確認後，客戶會再進行議價。

展望下半年，鑽石碟部分，受惠大客戶最先進製程產出增加，毛利率表現續升，成熟製程與記憶體需求則微幅成長，美系客戶有望在第三季小量貢獻營收、明年逐漸放量。管理階層透露，將視客戶需求機動擴充產能。

SBU（再生晶圓）7月新增1成之產能，並將持續擴充至明年第三季，滿足客戶需求；砂輪業務下半年需求持平，不過在併入子公司後，預估營收規模將成長約5成。

供應鏈業者透露，中砂與晶圓代工龍頭合作密切，隨着先進製程需求持續增加，預估鑽石碟產品於3奈米市佔達7成、2奈米則接近8成，未來用上晶背供電技術後，產值有望再提升逾2成。

法人指出，先進封裝前也需要晶圓減薄，對於鑽石碟的應用有所提升，據悉目前在代工龍頭的新建的先進封裝廠區將會導入；而Carrier Wafer（承載晶圓）作爲晶圓減薄製程中，作爲暫時貼合進行薄晶圓之支撐，未來隨各大晶圓廠導入晶背供電技術，中砂再生晶圓業務亦會有所成長。