匯損衝擊 臺星科H1獲利年減35.4％

圖／本報資料照片

臺星科（3265）公佈2024年上半年財報，營收達22.54億元、年增11.57％，主因高階晶片訂單規模擴大，並受惠於先進封裝與高階測試需求增加，加上新興科技應用推升終端需求，營收表現亮眼。不過，由於第二季出現匯兌損失，削減整體獲利表現，上半年稅後純益爲2.99億元，年減35.4％，每股稅後純益（EPS）2.2元。

臺星科第二季合併營收11.71億元，季增8％、年增14.75％，改寫單季歷史新高紀錄；毛利率爲27.38％，較上季下滑1.37個百分點，年減2.08個百分點；第二季稅後純益僅0.9億元，較前一季與去年同期均大減57％，單季每股稅後純益爲0.66元，較去年同期的1.54元大幅下滑。

儘管第二季受到匯損影響，臺星科累計上半年合併營收22.54億元，年增11.57％，毛利率爲28.04％，年增1.37個百分點；營益率則達21.59％，年增1.33個百分點，顯示整體營運體質仍穩健。公司強調，已着手強化匯率風險管理，以穩定未來財務表現。

臺星科表示，將持續專注於高階半導體封裝與測試領域，積極投入研發資源，以滿足客戶對高效能、低功耗產品的需求。

未來將推進2.5D/3D異質整合封裝技術，實現體積小、傳輸快、功耗低的設計目標，並提供既有客戶完整的一站式封裝與測試解決方案。

法人預期，隨着晶片微縮進展放緩，半導體業對電晶體結構創新、新材料導入及先進封裝的依賴日益加深。　臺星科已攜手材料供應商與客戶開發相關新技術，未來有望在封裝與測試效能上再創突破，強化市場競爭力。