暉盛電漿技術 強攻半導體

暉盛預計11月上旬掛牌創新板，宋俊毅表示，暉盛核心業務聚焦電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平臺，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。

總經理許嘉元表示，今年公司營收結構預估，半導體營收佔比約17.7％，但估計到2027年，暉盛半導體業務項目營收比重，將成長至46％，IC載板業務佔比將從今年43.4％調降至26.9％，PCB應用業務佔比將從今年的36.8％調節至21.4％。

暉盛表示，目前訂單能見度約半年至1年，人工智慧伺服器客戶有急單挹注，預估2026年半導體項目包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期，此外IC載板應用也正向看待。

暉盛產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機臺，及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除臺灣與中國市場外，亦拓展日、美、歐與東南亞市場。