輝達攜手臺積電供應鏈打造矽光子CPO交換器 廠商一一出列

輝達執行長黃仁勳在GTC大會展示與臺積電及其供應鏈共同打造的矽光子技術和光學元件封裝（CPO）的網路交換器，爲AI伺服器高速傳輸帶來新里程碑。圖／NVIDIA提供

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳今日在GTC大會宣佈，矽光子技術的光學元件封裝（CPO）產品 Spectrum-X將在今年下半年問世，採用1.6T矽光子CPO晶片，擁有全球首款 3D堆疊矽光子引擎，由臺積電攜手供應鏈打造。

黃仁勳在背板中除了秀出全球首款3D堆疊矽光子引擎NVIDIA Spectrum-X 與 NVIDIA Quantum-X 矽光子網路交換器，強調將可讓AI工廠能夠跨越不同地點連接數百萬個 GPU，同時大幅降低能耗與經營成本。

黃仁勳也在螢幕中秀出相關供應鏈名單。相關供應商扮演的角色如下：

•波若威提供光纖連接器與光模組；

•Coherent ：提供高速雷射與光學元件。

•Corning ：供應高性能光纖與材料。

•Fabrinet：提供光電子元件製造與組裝。

•鴻海：具備大規模組裝能力。

•Lumentum ：提供高速光學模組。

•Senko Advance：提供高密度光纖連接器。

•矽品：提供半導體封裝測試。

•Sumitomo Electric ：生產高品質光纖與元件。

•天孚通信 ：生產光器件封裝與模組。

•臺積電：提供先進矽光子製程。

據調查，在矽光子開發及進行CPO封裝所需的矽光子 「 光損測試及偵測」，則由泛銓提供矽光子光損測試和材料分析（MA）及故障分析（FA），以及上詮提供光纖陣列單元（FAU）。

輝達執行長黃仁勳在GTC大會展示與臺積電及其供應鏈共同打造的矽光子技術和光學元件封裝（CPO）的網路交換器，手中拿的即是光纖傳輸接頭和光纖傳輸線。圖／NVIDIA提供