輝達「冷革命3.0」關鍵零組件 榮景來了

輝達引領AI伺服器步入「冷革命3.0」時代，相關零組件產值與商機也正持續擴大，包括水冷板、冷卻液分配裝置、分歧管、快接頭、風扇牆等關鍵零組件，大多呈現量價齊揚的趨勢，整個散熱產業欣欣向榮。

業界分析，若輝達確定導入「微通道水冷板（MLCP）」作爲「冷革命3.0」主流技術，從水冷板、均熱片、封蓋板，甚至晶片端與封裝方式都必須進行調整，工程浩大，唯有一線供應鏈纔有機會切入，二線廠家將難以跨入。換言之，「冷革命3.0」世代將築起一道高牆，實力不夠的業者只能望洋興嘆。

輝達引領一波波「冷革命」，也讓散熱產業蓬勃發展。研調機構MarketsandMarkets報告指出，全球散熱解決方案市場規模預計到2028年時，將達193億美元（約新臺幣5,800億元），年複合成長率（CAGR）約 9.7%；其中，液冷散熱市場產值將達124億美元（逾新臺幣3,700億元），年複合成長率高達25.8%。

另一研究機構集邦科技近期則出具報告指出，液冷技術在AI資料中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年的33%。