輝達帶旺！京元電現有產能全滿 接單看到2026年
輝達傳包下臺積電今年逾七成CoWoS-L先進封裝產能之際，其主要測試夥伴京元電訂單同步涌進，這波訂單能見度有機會直達2026年。圖／聯合報系資料照片
輝達傳包下臺積電（2330）今年逾七成CoWoS-L先進封裝產能之際，其主要測試夥伴京元電（2449）訂單同步涌進，這波訂單能見度有機會直達2026年，成爲另一大贏家。京元電並將淡出毛利較低的封裝業務，將人力等資源全數轉至利潤較高的測試業務，衝刺營運。
業界指出，輝達Blackwell架構晶片動能強勁，不僅GB200／B300等AI晶片訂單已經滿到今年底，消費性用的最新RTX 50系列繪圖晶片也成爲當紅炸子雞，近期頻鬧缺貨並出現終端產品大漲價的狀況，反映「一卡難求」盛況，輝達因而擴大下單供應鏈，並希望協力廠提供更多產能。
因應輝達大單報到，臺積電已將CoWoS先進封裝當中的WoS（Wafer on Substrate）產能委外，不僅日月光投控吃下大筆先進封裝及測試訂單，京元電更拿下高速運算客戶大量前段晶圓測試（CP）及後段晶片最終測試（FT）訂單，將京元電現有產能全數塞滿。
京元電爲臺灣最大專業晶片測試廠，並有部份封裝業務。京元電測試訂單大增之際，供應鏈近期流出該公司對客戶發出將結束封裝事業接單，淡出封裝業務的通知信，預計今年6月30日結束封裝事業營運。
京元電證實，該公司確實規劃將淡出封裝事業，封裝相關事業羣人力將全部留任，並全數轉調以測試爲主的部門。
業界研判，京元電淡出封裝業務，是爲了全力承接輝達BlackWell架構晶片龐大測試訂單的策略。
由於測試訂單毛利比封裝佳，京元電營運同步喊衝。
法人指出，京元電目前封裝產能佔營收比重約爲10％，主要偏向毛利率較低的記憶卡晶片封裝，若能將相關人力與資源轉朝毛利較高的測試業務發展，對提升獲利有正面幫助，並將爲公司額外帶來至少雙位數以上的營收貢獻。
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