環球晶：矽晶圓迎來春燕 高階封裝需求增長帶動急單湧入

環球晶董事長徐秀蘭。聯合報系資料照

全球第三大、臺灣最大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭昨（5）日釋出產業迎來春燕的好消息，強調高階封裝需求增長帶動下，推升矽晶圓用量，近期涌入急單，預期今年首季是全年營運低點，全年將「季季高」。

環球晶昨天舉行法說會，談到半導體市場，徐秀蘭認爲，今年上半年因面臨產業庫存調整與關稅不確定性，客戶拉貨態度較謹慎，隨產業庫存水位恢復正常、市場環境明朗化等因素催動，下半年需求可望復甦，加上平價AI模型及3D封裝技術發展，將推動市場增長，帶動機器人等新興技術發展。

徐秀蘭透露，集團近期有急單效應，客戶也積極洽詢全球在地解決方案，估今年營運將較2024年成長，並於2026年進一步加速增長。

綜觀矽晶圓市場，徐秀蘭指出，現階段有三大正面因素，包括在地化、低成本AI模型與先進封裝技術。首先，環球晶佈局全球，也在美國進行投資建廠，客戶因應潛在關稅與運輸成本增加，皆加速建立在地供應鏈。

接着在平價AI模型與先進封裝技術的需求增長下，帶動晶圓產能利用率持續提升，而下游產能擴張及先進封裝架構進一步推動需求攀升，市場需求增加。

針對毛利率走勢，徐秀蘭說，去年受臺灣電力成本上漲、折舊費用增加、閒置產能固定成本等因素影響，毛利率降至31.6%，今年整體毛利率會與去年相當。

隨着半導體設備利用率提升，環球晶閒置產能成本也能降低，預計短期毛利率承壓，但在美、義政府補助認列、產業回溫後，毛利率將逐步改善。