環球晶德州新廠啓用　董座徐秀蘭：計劃再加碼投資40億美元

▲環球晶圓美國德州新廠舉辦開幕典禮。（圖／環球晶提供）

記者高兆麟 ／綜合報導

環球晶（6488）今日（美國當地時間15日）於美國德州謝爾曼市（Sherman, Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其最新且最先進的12吋矽晶圓廠 GlobalWafers America（GWA）正式啓用。典禮現場賓客包括美國投資加速辦公室執行長Michael Grimes、臺灣經濟部長郭智輝、美國在臺協會（AIT）處長Raymond Greene、駐美代表處大使俞大㵢、謝爾曼市市長 Shawn Teamann，以及來自全球的數百位客戶、供應商與合作伙伴，共同見證這項重要里程碑。

環球晶圓於2022年5月正式決定在美國設立其旗艦製造基地，並於同年12月2日在德州謝爾曼市舉行開工典禮。該項總投資金額達35億美元的設廠計劃，迄今已在德州北部創造1,200個建築相關工作機會與180個長期職缺，並預計在2028年底前招募多達650名工程、技術與營運專業人員。

在開幕典禮上，環球晶圓董事長徐秀蘭宣佈，公司有意擴大其在美國的製造基地。她表示：「適逢我們宣佈興建 GWA 屆滿三週年之際，我很高興宣佈，環球晶圓擬計劃再加碼投資 40 億美元，使我們在美國的總投資達到 75 億美元！」因應市場成長趨勢，加上較有利的關稅結構，將有助於在美國以具成本效益的方式擴產，環球晶圓有意在謝爾曼現有計劃基礎上新增第三與第四期擴建工程。環球晶圓作爲唯一在美國本土生產先進

晶圓的供應商，在美國政府與川普施政方向的持續支持下，預期這項投資將有助於確保支援各種新一代技術與創新所需的先進晶圓供應。

環球晶圓總經理 Mark England 在開幕致詞中表示：「GWA 將填補美國半導體供應鏈中的一大關鍵缺口，並打造更加完整與自給自足的當地半導體生態系統，使其更具韌性與前瞻性。」事實上，GWA 是唯一參與美國政府「美國晶片計劃（CHIPS for America Program）」的全製程先進矽晶圓製造廠，亦是美國暌違二十多年首度興建的完整矽晶圓製造產線。

根據晶片計劃（CHIPS Program）—現已納入川普總統新推行的「美國投資加速計劃」—，美國商務部對環球晶圓的美國投資計劃共補助4.06億美元，以重建美國半導體供應鏈中的關鍵環節。美國投資加速辦公室執行長Michael Grimes於典禮中表示：「環球晶圓的投資是美國關鍵產業製造業迴流的絕佳典範之一，川普總統及商務部長Lutnick已將半導體制造迴歸美國視爲核心目標。透過與環球晶圓的合作，我們正確保先進晶片不可或缺的關鍵材料—矽晶圓，得以在美國本土製造。環球晶圓目前的投資，加上今日宣佈的新承諾，將強化美國在晶圓供應上的長期穩定性，造福未來世代。」

謝爾曼市、格雷森郡與德州州政府亦提供多項關鍵投資誘因，包括土地、直接補助、稅務優惠及先進製造所需基礎建設。環球晶圓董事長徐秀蘭表示：「在整個美國，沒有比德州、格雷森郡與謝爾曼市更歡迎與支持企業發展的地方，環球晶圓很榮幸能成爲他們精心打造「矽草原」（Silicon Prairie）藍圖中的一部分。」德州州長 Greg Abbott亦指出：「我們爲 GWA 選擇德州爲基地深感驕傲，環球晶圓的加入，使德州既有的半導體產業生態系更加完整，也讓德州成爲全美唯一擁有先進矽晶圓製造能力的州。」

從建廠到投產，環球晶圓與數百家全球頂尖供應商密切合作，導入先進工程系統、技術與營運流程。GWA 營運副總Wyatt Watson 表示：「若無在各自領域中持續創新的營建夥伴、設備製造商與材料供應商的支持，GWA 將無法穩定提供客戶所期待的高品質晶圓，GWA激發整體供應鏈的最佳實力。」

環球晶圓爲全球五大先進半導體晶圓供應商之一，亦是在這波供應鏈區域化趨勢中，唯一選擇在美國擴產的業者。GlobalFoundries全球供應鏈資深副總裁Ashlie Wallace亦代

表衆多客戶表達肯定之意，指出：「作爲長期策略夥伴，我們很高興看到環球晶圓擴大其在美國本土的矽晶圓供應能力，這些晶圓對我們所生產的關鍵半導體至關重要。」

12 吋矽晶圓爲晶圓代工廠與整合元件製造商（IDM）生產先進製程、成熟製程與記憶體晶片的關鍵材料。環球晶圓所生產的半導體晶圓廣泛應用於支撐現代生活的各類裝置中，從家電、汽車與基礎建設，到手機、電腦及人工智慧應用，遍及日常生活各層面。

GWA 位於謝爾曼、佔地 142 英畝的新園區規劃可容納多達六期的擴建，配合今日宣佈的第三、四期策略性擴產計劃，尚具備空間可進行最後兩期擴建，將可大幅提升產能，以因應晶片製造商未來十年於美國宣佈逾5,000億美元的新投資所帶來的需求成長。

環球晶圓視ESG爲其核心使命，全球子公司皆致力於實踐綠色製造。待GWA工廠運行至量產階段後，將以100%再生能源來製造全球最先進的矽晶圓。環球晶圓集團承諾，在推動下一代半導體創新的同時，持續減少環境影響。

環球晶圓股份有限公司爲全球第三大半導體矽晶圓供應商，擁有橫跨三大洲、九個國家的18個製造與營運據點。公司身爲全球半導體技術領導者之一，持續爲頂尖晶片製造商提供創新且先進的技術解決方案，引領全球生活的轉型與進步。