華為攻晶片打造紅色鏈 涵蓋 IC 設計、材料等領域

華爲。路透

中美晶片競爭持續，有日媒指出，自2019年受到美國製裁以來，華爲技術有限公司已投資超過60家大陸晶片相關公司。專家認爲，華爲正透過建立本土供應鏈，努力克服無法使用西方技術的困境。

日經新聞報導，華爲透過2019年全資投資公司哈勃科技，不斷加大對大陸多家晶片相關企業的投資，當年，美國開始限制其獲取美國技術及進入市場。據悉，哈勃已投資逾60家公司，涵蓋晶片設計、材料、製造和測試等多個環節。

日本瑞穗銀行高級研究員唐金認爲，華爲的明顯目標是推動這些公司按照其所規劃開發技術和產品，「華爲已將構建可控供應鏈作爲首要任務」。

哈勃作爲華爲旗下的核心投資平臺，其策略聚焦於技術協同、產業鏈安全和前沿領域佈局。以‌5%–10%持股比率綁定被投企業，透過技術協同（如鴻蒙系統、升騰晶片），以及採購支援推動國產替代，被投企業優先進入華爲供應鏈，如天嶽先進碳化矽襯底用於華爲新能源汽車電控系統。

分析指出，在美國製裁背景下成立的哈勃，首要任務是突破半導體產業鏈「卡脖子」環節，覆蓋半導體設備、材料、EDA工具等關鍵領域。未來持續向具身智慧、高算力存儲、第三代半導體等前沿領域延伸。

此外，據華爲財報，其在去年第4季出現約人民幣4億元淨虧損，這是自2018年10月至12月以來公開數據中首次出現季度虧損。分析認爲，華爲的半導體開發和生產成本不斷上升可能是原因之一。

定於本月6日將發佈的新款華爲筆記型電腦料將採用更先進的5奈米晶片。華爲堅稱所有先進晶片都在大陸製造，由旗下子公司海思設計，並由中芯國際及其他公司生產。業內人士稱，中芯國際使用較舊設備生產7奈米產品，因此5奈米晶片或是以相同技術的延伸方式製造的，但要實現先進晶片的大規模量產仍面臨障礙，良率方面可能大幅遜於競爭對手，成本相當高昂。