打入全球低軌衛星供應鏈 「抗輻射 IC」爲臺創造太空晶片新藍海

臺灣2024年衛星產值估算已破2700億臺幣，產業專家看好，在我半導體與IC設計優勢下，太空晶片與通訊IC未來有機會打入全球衛星製造商供應鏈。(美聯社)

低軌衛星商機持續火紅，過去10年衛星數量從約1000顆迅速成長至近8000顆，主要動力就來自低軌衛星。一位專精太空產業的智庫專家認爲，以臺灣在IC設計與半導體的領先優勢，未來可開發「抗輻射 IC」，結合可靠先進封裝，創造太空晶片新藍海，爲全球衛星製造商提供高性價比的關鍵電子元件。

智庫產業專家指出，低軌衛星有四個次產業，包括地面設備、衛星服務、衛星製造、衛星發射，以臺灣2024年來說，衛星產值估算已破2700億臺幣，其中約九成屬於地面設備。

近年臺廠紛紛致力投入低軌通訊衛星領域，專家觀察，主要切入方向有下列三個，首先是「提供大型衛星運營商關鍵零組件」，代表業者有華通（高階PCB板）、升達科（射頻模組）、啓碁（路由器）等，由於星鏈Starlink及亞馬遜Kuiper在2025年將積極部署衛星，預期這類廠商可持續取得大量訂單。

其次「開發系統層級產品」，目標今年與國際衛星運營商Eutelsat OneWeb實現低軌寬頻衛星入網測試，完成最後一哩路。另一方面，電子五哥之一的仁寶也推出衛星物聯網設備，產品可應用於野外緊急連絡、無人機偏遠山區監測及救援。第三是「佈局前沿技術」，這部分已有國內專注光纖通訊廠商，瞄準衛星光通訊商機。

整體來說，臺灣以資通訊領域實力，已成功切入國際四大衛星商供應鏈。近四年來，從事臺灣低軌衛星產業約50家臺廠，涵蓋國產零組件、元件、次系統等。

不僅於此，專家分析在全球低軌衛星產業中，臺灣已從原先代工製造的角色(OEM)，逐漸進展爲共同研發夥伴(ODM)。另外，臺灣在半導體產業具有的優勢，像是高效能運算（HPC）、低功耗晶片、AI 加速器、通訊 IC 等，都是未來可轉化切入太空產業的關鍵競爭力。

這部分可發展商機的大概有三個，產業專家直指，包括「高效能低功耗晶片」支援衛星運算，臺灣的 IC 設計及半導體業者都能夠開發高效能、低功耗衛星處理器，提升衛星自主運算能力。其次「通訊 IC 」驅動衛星網路技術突破，低軌衛星產業對於寬頻通訊、相控陣天線、毫米波傳輸等技術需求極高，而臺灣的通訊 IC 設計能力可助攻發展下世代衛星通訊模組。

專家更說，傳統的太空晶片昂貴且供應鏈集中於美、歐國家，臺灣可透過發展「抗輻射 IC」，利用高可靠性半導體封裝技術，創造出新藍海，打入國際航太供應鏈，爲衛星製造商提供高性價比的關鍵電子元件。