華通、信錦 卡位低軌衛星商機

低軌衛星通訊正成爲臺廠新戰場，原本深耕消費電子領域的HDI（高密度互連板）大廠華通（2313）與軸承廠信錦（1582），近年同步將佈局延伸至太空軌道，從智慧手機、顯示器跨入衛星通訊主鏈與地面接收站零組件，積極卡位「軌道經濟」。圖／美聯社

低軌衛星新戰場重點

低軌衛星通訊正成爲臺廠新戰場，原本深耕消費電子領域的HDI（高密度互連板）大廠華通（2313）與軸承廠信錦（1582），近年同步將佈局延伸至太空軌道，從智慧手機、顯示器跨入衛星通訊主鏈與地面接收站零組件，積極卡位「軌道經濟」。法人預期，兩家公司將於2026年迎來低軌業務放量，成爲下一波營收成長引擎。

華通在全球HDI市場穩居領先，市佔率逾一成，是目前全球最大衛星通訊用PCB供應商。研調機構指出，隨低軌衛星網路進入建置高峰，2025年至2027年間全球發射數將以年均逾三成速度成長，帶動高階HDI板材需求升溫，衛星通訊成爲公司中長期主要成長動能之一。

受惠第二大衛星客戶於下半年發射量提升，並以大規模部署上千顆衛星爲目標，華通2026年衛星相關營收可望維持約二成年增率。其中，泰國廠產能同步擴充，月產能將自40萬平方呎倍增至80萬平方呎，以滿足新增需求。隨衛星產品比重上升，整體毛利率預期持續改善，並與伺服器業務形成雙重成長引擎。

除衛星領域外，華通在消費性產品線的稼動率亦維持滿載。法人觀察，美系手機今年新機拉貨效應優於預期，不論基礎款或旗艦款皆維持成長動能，第四季營收可望延續高檔。展望2026年，摺疊手機新機種亦可望帶動換機潮，爲消費性業務注入新動能。

另方面，信錦也從顯示器軸承與結構件業務切入低軌衛星戰線，成爲地面接收站關鍵零組件供應商。

法人預估，2025年信錦相關營收佔比約6％～7％，並預期2026年原有產品可再成長20％～30％，新一代衛星零組件亦已進入送樣階段，預計2026年開始貢獻營收。除低軌新案外，信錦在Monitor與AIO PC（All-in-One電腦）產品線亦有新客戶導入，2026年可望恢復雙位數成長營運動能。