華通AI、衛星應用 H2撐場

衛星示意圖。圖／美聯社

華通下半年營運亮點

HDI（高密度互連板）大廠華通（2313）受新臺幣升值影響，第二季營收及獲利面臨壓力，然觀察產能利用與新應用佈局，核心業務表現仍維持穩健，特別是在高階HDI製程與衛星應用推進下，營運結構已逐步從傳統PC板轉向多元應用領域，下半年將進入出貨加溫期。

新臺幣兌美元升值走勢迅速，不僅侵蝕匯兌收益，該波升值也將導致華通第二季業外虧損超過3億元。觀察業績情形，5月營收雖較4月下滑8％，累計4～5月營收已達成第二季整體逾六成預期，6月營收如維持相近水準，整季將勉強守住營運節奏；產能方面，HDI持續維持80％～85％的高檔利用率，多層板及軟硬板也較上季略升，生產動能仍具韌性。

值得注意的是，衛星應用板與資料中心需求正逐步成形。法人看好，今年華通衛星產品營收可望年增20％，其中第二大美系客戶導入的太空衛星板出貨已穩定進行，貢獻佔整體衛星業績逾一成。爲此，華通泰國廠主力支援衛星應用，預計第二季產能達月產40萬呎，年底進一步拉昇至60萬呎。

資料中心方面，則以800G光模組與AI伺服器板爲主軸。據瞭解，華通去年資料中心相關營收比重約佔3％，今年佔比設定將提升逾5％目標，其中，AI CPU主板產品以22層M6材料爲主，相關伺服器應用如OAM（開放加速器模組）、UBB（通用基板）仍處於樣品驗證階段。光模組需求快速成長，將於第三季末開始出貨，涵蓋臺系與美系客戶，單價爲傳統手機主板的2～3倍，單月已有數千萬元貢獻，預期明年月營收將達億元水準。

另方面，華通也啓動泰國軟板產線建設，加碼擴增產能，預計2026年中完工，初期鎖定低階產品切入，爲後續進軍高附加價值應用預作準備。法人認爲，儘管短期匯率不利因素壓抑獲利表現，但華通於衛星、資料中心及軟板等多條產品線同步推進，有助於撐起下半年至2026年的中期成長動能。