宏宇航天申請用於航天器的耐高溫衝擊電加熱片及其製備方法和用途專利，提升熱控可靠性

金融界2025年8月8日消息，國家知識產權局信息顯示，北京宏宇航天技術有限公司申請一項名爲“一種用於航天器的耐高溫衝擊電加熱片及其製備方法和用途”的專利，公開號CN120456362A，申請日期爲2025年07月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種用於航天器的耐高溫衝擊電加熱片，涉及電加熱元件技術領域，電加熱片爲三層複合結構，自上而下包括氣凝膠與聚酰亞胺（PI）通過原位化學鍵合形成的複合薄膜（保溫絕緣層）、Fe‑Cr‑Al/Ni‑Cr雙層合金及羧基功能化碳納米管垂直取向排列的聚酰亞胺複合薄膜（導熱絕緣層）。其具備高導熱性、寬溫域穩定性、快速熱響應及耐高溫衝擊特性。製備方法包括保溫絕緣層製備、合金加熱層與導熱絕緣層集成、亞胺化反應強化及等離子體輔助熱處理。該電加熱片可用於航天器推進系統或精密電子設備等極端溫度環境的熱管理，解決了傳統電加熱片高溫分層、響應遲滯等問題，提升了熱控可靠性。

天眼查資料顯示，北京宏宇航天技術有限公司，成立於1993年，位於北京市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，北京宏宇航天技術有限公司參與招投標項目703次，財產線索方面有商標信息8條，專利信息14條，此外企業還擁有行政許可5個。

本文源自：金融界

作者：情報員