弘塑、亞翔 瞄準逾三個月

圖／經濟日報提供

臺積電領軍上攻，帶動半導體族羣表現，弘塑（3131）、亞翔（6139）也放量上攻，股價基期相對較低，權證發行商表示，可運用相關權證短線操作。

弘塑今年受惠2.5D／3D等先進封裝需求旺盛，接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年。集團更進一步探求X-ray檢測設備用於高頻寬記憶體（HBM）應用的可行性，目前已與記憶體客戶於封裝製程的自動化檢測進入合作計劃的洽談階段。

弘塑是全球業界唯一可同時提供溼製程設備及化學品的廠商，主要產品包括半導體溼製程設備，受惠於AI、高性能運算及高階智慧型手機等需求增加，包含先進封裝技術與需求持續升溫，其溼製程設備爲市場上市佔率最高的供應商，目前產能持續滿載，也穩步擴產。

亞翔第2季合併營收148.97億元，季增22.6%，年減21.4%，爲近三季新高。累計今年上半年合併營收270.53億元，年減28.7%。亞翔隨着下半年大型專案的營收認列高峰到來，全年營收有望再創佳績。

亞翔未來產品組合具轉佳趨勢，有望帶動毛利率水準提高，在公共工程部分，有多項專案持續進行，並且由於標案改採合理標形式，輔以公司於案件管理的多年經驗，因此相較過往水準毛利率將有提升效果。

看好弘塑、亞翔後市表現的投資人，可挑選價內外20%以內、有效天期三個月以上的權證介入。