弘塑 加速CPO佈局

溼製程設備大廠弘塑（3131）昨（18）日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，副總經理樑勝銓表示，看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO發展，預期隨着AI晶片大廠陸續驗證並導入，相關應用逐漸成熟，目前也感受到客戶端對SoIC機臺購買量逐步增加，同時加速對CPO的佈局，相關機臺預計在2028年量產。

針對外界關注的新廠，樑勝銓指出，正進行使用執照與消防檢驗申請，力拚10月投產，屆時設備產能可望增加一倍，且隨着先進封裝趨勢延續，今年出貨量約150至200臺，較去年大增，明年根據客戶規劃，出貨量與今年相當。