鴻海砸2.5億歐元 歐洲打造半導體封測廠、投入衛星製造

鴻海集團。圖／聯合報系資料照片

全球最大的科技製造平臺服務公司-鴻海（2317）宣佈，和法國Thales SA以及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試（ outsourced semiconductor assembly and test, OSAT）。初期將以歐洲市場爲主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G行動通訊、國防等多項產業。

同時，鴻海與Thales也共同宣佈，在衛星領域展開策略性合作。雙方將延續去年鴻海科技日（Hon Hai Tech Day, HHTD24）上，所揭櫫的產業發展方向，結合Thales在太空技術方面的卓越實力，以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術，共同發展高質量、高附加價值的衛星量產能力，爲未來客戶的大規模星鏈計劃提供先進技術內容與多元的解決方案。

鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府於第8屆「選擇法國」 （Choose France）國際商業高峰會（International Business Summit）上，正式對外公佈。此峰會爲法國總統馬克宏於2018年所創設，爲法國年度外資招商盛會，今年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。

本次鴻海於法國推動的兩份專案，預計結合相關合作夥伴，總投入規模大約2.5億歐元。其中，法國三方合作的OSAT半導體項目，未來會以扇出型晶圓級封裝（FOWLP ； Fan-out Wafer Level Packaging）技術爲主，這座工廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠，有助於鴻海紮根歐洲，可視爲強化全球供應鏈韌性的佈局。衛星領域的投入，則是繼2023年11月，鴻海發射自制低軌衛星珍珠號後，太空產業的創新發展布局的關鍵里程碑。