弘成科技申請基於插件化框架的Android應用熱更新專利，實現無需重新上架即可修復Bug或更新功能

金融界2025年6月27日消息，國家知識產權局信息顯示，弘成科技發展有限公司申請一項名爲“一種基於插件化框架的Android應用熱更新方法、Android應用系統及計算機可讀介質”的專利，公開號CN120215995A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，一種基於插件化框架的Android應用熱更新方法、Android應用系統及計算機可讀介質，涉及計算機技術領域，其不同於傳統插件化方案僅關注模塊解耦，其將熱更新流程嵌入插件化框架，通過動態替換子APK中的代碼，實現無需重新上架即可修復Bug或更新功能。同時，通過反射替換系統mInstrumentation字段，動態攔截Activity啓動流程，解決了插件Activity無法通過系統驗證的關鍵問題。此方法相比傳統類加載器方案更直接，兼容性更高。該方法提升了更新效率、優化APK體積、增強兼容性，具有明確的商業和技術價值。

天眼查資料顯示，弘成科技發展有限公司，成立於2000年，位於北京市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本8382.43329萬人民幣。通過天眼查大數據分析，弘成科技發展有限公司共對外投資了14家企業，參與招投標項目756次，財產線索方面有商標信息59條，專利信息103條，此外企業還擁有行政許可10個。

本文源自：金融界

作者：情報員