和正豐科技 閥體、接頭雙箭齊發

潔淨半導體等級防靜電膜片閥，黑色方格體爲PP導電材，能有效引導流道外壁累積的靜電。圖／業者提供

在半導體制程中，純度與可靠度是決定良率的核心，任何細微的金屬離子或殘留，都可能造成晶圓報廢，面對日益嚴苛的挑戰，臺灣精密零組件廠和正豐科技近日同步推出兩項創新產品－PFA無金屬高溫膜片閥「KH200系列」與新一代迫緊環擴孔式接頭「Easy Clean Flare」，從閥體與接頭兩大環節切入，鎖定「高潔淨、低污染、高可靠」需求，展現本土研發實力。

傳統膜片閥仰賴金屬螺絲固定結構，一旦藥液外泄，液體滲入金屬部位即可能釋放金屬離子，導致不可逆污染，和正豐的KH200系列徹底移除金屬螺絲，改採高耐蝕氟樹脂，並搭配專利密封設計，確保即便外泄也不會觸及金屬區域，避免「微漏進而污染」的產業痛點，該系列還透過膜片厚度均勻化與新型PTFE材質，在200℃高溫下仍能保持氣密性，並完成百萬次作動測試不破裂，壽命較傳統提升逾20倍，降低產線突發停機風險，工程師強調這不只是閥門，而是一份長期的安全保證。

另一方面，配管接頭雖小，卻是影響整體制程穩定的關鍵。傳統內環式接頭因結構間隙，容易累積殘留與顆粒，清潔困難，長期下來甚至可能產生內漏。和正豐在FIT-ONE基礎上推出升級版「Easy Clean Flare」，以單一間隙取代雙間隙，殘留長度更短。測試顯示，該接頭在高濃度硫酸與超純水清洗下，僅需十分鐘便可達到標準電阻值，且能長時間維持穩定，相較之下傳統接頭即使清洗多時，仍難達到潔淨標準。

在強度表現上，Easy Clean Flare通過耐壓、氣密、熱循環與拉伸等多項測試，抗拉強度遠超標準，確保長時間高壓環境下不會破裂或泄漏。和正豐並推出專用治具與無塵室攜帶式加熱器，提升操作一致性，避免因人員差異導致擴孔失敗，研發副總陳柏文說：「接頭雖小，卻是影響整條產線穩定的關鍵。」

隨着製程推進至二奈米以下，化學藥液與氣體的純度要求更加嚴苛，本土自主研發的重要性與日俱增，和正豐此次雙箭齊發，不僅針對零污染痛點提出解方，也強化臺灣在半導體供應鏈的韌性，讓國內業者有機會與日、美大廠同場競爭。

這些創新不只是單一零組件的進化，更是對整體制程安全與可靠性的加值，在全球供應鏈競爭白熱化的此刻，和正豐的突破，正爲臺灣半導體產業再添一份底氣。