合庫銀主辦大聯大世平聯貸案 新臺幣154億元暨美金4.12億元

合庫銀行董事長林衍茂（前排左四）代表授信銀行團與世平集團董事長張蓉崗（前排右四）共同完成聯合授信案簽約。圖／合庫銀行提供

由合作金庫銀行、兆豐銀行及華南銀行統籌主辦世平興業暨世平國際（香港）暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新臺幣154億元暨美金4.12億元之聯貸案，在金融業踊躍參貸下完成募集，並於8月11日在合庫銀總行舉行聯合授信簽約典禮儀式，由合庫銀董事長林衍茂代表授信銀行團與世平集團董事長張蓉崗共同完成聯貸合約簽署。

世平興業成立於1980年，現爲半導體零組件通路商大聯大旗下的主要事業羣之一，爲亞太地區主要半導體零組件通路商。世平國際（香港）有限公司成立於1996年，爲世平興業持有的子公司，爲世平集團於中國大陸及香港地區的營運中心。WPI Technology Pte. Ltd.成立於1996年，於2022年遷址至新加坡，目前主要營運集中於新加坡。

世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點約50個，遍佈香港、中國大陸、新加坡及東南亞等，代理產品支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。

合庫銀表示，合庫持續深耕聯貸市場，於2024年臺灣聯貸市場排名帳簿管理行名列前三，憑藉專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，爲客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規劃。基於合庫金控集團支持企業永續發展及配合2050淨零碳排路徑目標，合庫銀推出多項符合能源轉型、產業轉型政策的優惠專案貸款，例如打造零碳能源系統之太陽光電發電設備貸款及生質能源發電設備貸款、輔助產業轉型的ESG機器設備貸款及鼓勵企業重視永續發展的永續連結貸款專案等，以落實綠色金融、邁向永續發展。