強茂40億元聯貸案 土銀主辦

土地銀行統籌主辦強茂聯貸案，由強茂公司董事長方敏清（左）、臺灣土地銀行總經理張志堅（中）與強茂集團總裁方敏宗（右）完成簽署聯貸案授信合約。圖／土地銀行提供

響應「五大信賴產業」願景，金融業力挺半導體產業。土地銀行於7月3日與功率半導體元件大廠強茂共同舉行「強茂股份有限公司五年期新臺幣40億元永續績效連結聯合授信案」簽約典禮，由土地銀行攜手九家本土銀行共襄盛舉，最終超額認購比率達157％。

土地銀行指出，「強茂公司五年期新臺幣40億元永續績效連結聯合授信案」資金用途爲償還金融機構借款及充實公司業務發展所需中長期營運資金，由土地銀行擔任統籌主辦銀行暨額度管理銀行，元大銀行、合作金庫與第一銀行爲共同主辦銀行，並有國泰世華銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、上海銀行及臺灣銀行等行庫共同參與，顯見銀行團對強茂公司長期務實經營的認同與肯定。

強茂集團具備從設計、晶圓製造到封裝測試的垂直整合能力，是臺灣最大的功率半導體元件製造商。產品廣泛應用於消費性電子、車用、工控、電源、網通及運算領域，客戶遍及全球。因應未來產業趨勢，強茂聚焦三大發展方向：深化車用市場、拓展電源應用及佈局AI領域。目前車用電子已貢獻營收3成以上，併成功打入特斯拉、比亞迪、博世與馬牌等Tier 1供應鏈。另一方面，隨着全球AI伺服器需求大幅成長，強茂在電源與AI應用領域也逐步展現成果，近年亦可望受惠於AI PC的導入，持續推升相關營收貢獻。

土地銀行身爲百分百國營銀行，秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」核心理念深耕臺灣，致力成爲社會最值得信賴的金融夥伴。因應國政願景「五大信賴產業」首要項目半導體產業，在行政院政策方向下，土地銀行與國內金融同業大力支持我國成爲全球半導體全供應鏈主導者，一同推進本土MIT半導體產業至117年新增產值新臺幣2.6兆元，藉此穩固臺灣產業在國際領先地位。