海太半導體取得防芯片破損注塑模具專利，解決芯片發生破損的問題

金融界2025年8月15日消息，國家知識產權局信息顯示，海太半導體（無錫）有限公司取得一項名爲“一種防芯片破損的注塑模具”的專利，授權公告號CN223223792U，申請日期爲2024年07月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種防芯片破損的注塑模具，包括上模組件和設置在上模組件下方的下模組件；上模組件內包括安裝在上模板內的上剔除塊，上剔除塊和上模板內均安裝有上頂針；下模組件內對應上剔除塊設置有柱筒，位於柱筒的周向安裝有柱筒鐵塊，柱筒鐵塊和下模板內均設置有下頂針；位於上模組件內的多個上頂針和位於下模組件內的多個下頂針之間均同軸設置。本實用新型針對注塑模具中產品發生粘膜現象的部位，利用安裝在注塑模具中的上頂針和下頂針，避免在基板在脫離注塑模具中發生粘膜現象，結合上支柱和下支柱的結構，解決芯片發生破損的問題，還能有效提高基板的平整度，穩定產品生產質量。

天眼查資料顯示，海太半導體（無錫）有限公司，成立於2009年，位於無錫市，是一家以從事專業技術服務業爲主的企業。企業註冊資本17500萬美元。通過天眼查大數據分析，海太半導體（無錫）有限公司參與招投標項目166次，專利信息541條，此外企業還擁有行政許可51個。

本文源自：金融界

作者：情報員