國碩跨足AI散熱 報捷

太陽能廠國碩（2406）積極轉型，跨足當紅的AI散熱領域傳捷報。國碩董事長陳繼明昨（5）日透露，已與工研院合作，開發出「Di-Fin直接成型鰭片技術」，獲得國際AI晶片大廠青睞，並且導入散熱大廠，目前正小量試產，預計最快第4季就可以開始貢獻業績，明年進一步放量，顯著貢獻營收。

隨着AI伺服器能耗愈來愈大，解熱成爲AI時代當紅應用，並造就奇𬭎、雙鴻等本土散熱模組廠大商機，奇𬭎更獲得市場青睞，挑戰躋身千金股。看好AI散熱市場發展，國碩積極搶進，包括輝達、超微等AI晶片指標廠都是主要合作對象標的。

國碩近期攜手工研院，將「Di-Fin直接成型鰭片」技術整合應用於三大散熱架構，包括直接液冷 、浸沒式冷卻與均溫板，目前雙方已展開技術驗證與合作，未來可望大量導入於高速運算與AI伺服器系統中，藉此搶攻商機。

陳繼明指出，「Di-Fin直接成型鰭片技術」歷經三至四年開發，採用國碩自有鑽石磨料技術，在高深寬比與結構穩定性方面，能比現行鏟片技術的散熱效能提升一至二倍，是目前市場上極具競爭力的創新方案，因此有許多客戶都在洽詢中。

據悉，國碩的Di-Fin鰭片具備可高度客製化的幾何結構，能讓客戶依自身需求打造正方形、長方形、菱形或者片狀等排列形式，並且可同時進行正反面加工，形成雙面或多面鰭片結構，有效放大底部接觸面積，並大幅提升熱傳導效率與模組整體效能。

業界人士表示，由於AI晶片功耗都在千瓦之上，例如GB200約1200瓦，而GB300則高達1400瓦，因此傳統氣冷根本不敷使用，勢必要採用水冷散熱，而國碩的Di-Fin鰭片也適用於整合於水冷或浸沒式冷卻散熱，未來若能獲得雲端服務供應商（CSP）大量採用，有望成爲公司營收主力產品，並帶動營運成長。