《國際產業》HBM賣光光？川普入股？美光都說了

美光是AI晶片龍頭輝達的HBM晶片主要供應商之一，自然在這波AI基建狂潮中也受益匪淺。

執行長Sanjay Mehrotra在法說會上表示，在第四財季（截至8月28日），美光的HBM營收成長至近20億美元，意味着年化運行率（annualized run rate）逼近80億美元。

Mehrotra並表示，美光預計將在未來幾個月達成在西元2026年所有HBM晶片銷售一空的協議，其中，HBM3E的定價協議已基本完成，至於更先進的HBM4晶片，相關協議還在討論中。

業務長Sumit Sadana表示，HBM4的定價真的比HBM3E高出許多。由於現在我們所處的產業環境非常緊俏，我們預期我們HBM事業的投資回報會非常高。

臺積電將成爲美光HBM4E晶片基礎邏輯晶粒（logic die）的製造合作伙伴。

美光預測經調整後毛利率爲51.5%，遠超出市場預期的45.9%。　Summit Insights分析師Kinngai Chan表示，美光利潤提升，是因爲產品定價優於預期。

根據美國前總統拜登的《晶片與科學法案》，美光可獲得62億美元的政府補貼。

此前媒體報導，美國商務部長盧特尼克考慮拿聯邦政府撥款換取入股收到補貼的晶片製造商，類似於川普政府與英特爾達成的歷史性協議。

業務長Sadana在談到「政府撥款換股份」時表示，政府對於我們對美國製造的承諾非常滿意，美光不認爲自家的《晶片法案》協議會出現任何變化。

執行長Mehrotra表示，在愛達荷州製造工廠的興建工作完成一個關鍵的里程碑後，美光在第四財季獲得晶片法撥款。