廣運打入超微鏈

廣運集團董事長謝清福（右）與執行長謝明凱合影。記者李珣瑛/攝影

廣運（6125）液冷散熱佈局報捷，其參與的工研院研發雙相浸沒式冷卻技術開發，獲得超微（AMD）驗證，最高提升五成晶片散熱能力，後續預計打入超微新一代AI晶片供應鏈，進入商業應用。

廣運2018年底成立熱傳事業羣，聚焦開發高效能機房或AI數據中心散熱液冷方案，可節省建置成本20%、降低電費至少25%，現在也是工研院雙相浸沒式冷卻系統重要參與廠商。業界看好，超微後續導入雙相浸沒式冷卻技術，廣運身爲重要盟友，出貨同步看旺。