光寶科新戰略 電源、冷卻一體化

翁揚波回顧，早在2017年即與NVIDIA合作開發第一代電源模組，之後持續爲OpenAI及各大雲端服務商平臺提供高功率電源。隨GB200、GB300等高階架構問世，伺服器設計由分散式電源轉爲集中式機櫃供電，光寶亦相應推出33kW與110kW電源機櫃，技術佈局持續升級。

他表示，800 VDC架構有效降低電流傳輸損耗、提升轉換效率，是AI資料中心邁向百萬瓦級（MW）運算的必然趨勢。據悉，光寶科明年初將交付1.2MW級整櫃電源解決方案，具備遠端監控、安全防觸設計與能量儲存最佳化等特性。光寶科以往要解決機箱內的電源管理，如今要爲整座AI工廠提供穩定電能。

光寶電能機櫃事業處總經理王金纔在OCP高峰會上表示，超高密度AI叢集不僅是電力挑戰，更代表散熱門檻的全面翻轉，該公司已導入全新直接液冷方案，可支援最高2.1MW熱管理能力。他強調，液冷不再只是「選配」，而是AI資料中心的基本設計條件。

整體而言，光寶科正將電源與散熱技術整合爲「完整解決方案」，從電源機櫃、散熱模組到軟體監控形成能源與溫控的閉環架構。

面對全球AI基礎設施升級潮，光寶團隊每週與NVIDIA協同開發的節奏持續優化產品，並以系統整合角色深化與雲端客戶合作。

翁揚波表示，如今目標不再僅是提供電源，而是構築AI工廠電能骨幹，讓客戶資料中心在效率、穩定與永續之間找到最佳平衡點。