工研院 MWC 促臺美交流 助產業佈局開放網路架構商機

隨着5G技術的迅速發展，開放網路架構（Open RAN）成爲全球電信產業的重要趨勢。在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC）上，工研院宣佈將與美國開放架構政策聯盟（ORPC）合作，搭建臺美企業對接平臺，協助國內供應鏈開拓美國市場。

美國總統川普與日本首相石破茂在華盛頓的會議中，重申將優先推動Open RAN，強化國際間的技術合作，並提升網路韌性，確立Open RAN在全球電信佈局中的戰略地位。

在經濟部產業發展署的領導下，工研院與12家臺灣企業共同參加2025MWC展會，利用這一國際交流機會，於4日舉辦臺美產業交流會，與ORPC成功搭建對接平臺，並邀請25家臺灣業者參與，爲臺灣供應鏈廠商提供拓展美國市場及政府資源的機會。

工研院南分院執行長曹芳海表示，ORPC是2020年在美國政府支持下成立的產業聯盟，致力於推動安全且多元化的5G供應鏈，在開放網路架構領域中扮演關鍵角色。此次交流會匯聚了ORPC的重要會員企業代表，包括美國電信商AT&T、Verizon、T-Mobile、DISH，以及有潛力與臺灣業者互補合作的Deepsig、Amdocs、Radisys等。會上也有日本NTT、Fujitsu、NEC、Rakuten Symphony等企業參與，促進臺灣與美方業者的戰略對接，並與美國商務部、國防部等重視開放架構的資金提供者與前期採用者進行交流，提高臺灣5G供應鏈的國際能見度。

美國政府爲加速5G與Open RAN的部署，設立了總額15億美元的「公共無線供應鏈創新基金」，工研院積極協助臺灣供應鏈掌握提案重點，並對美國官方的要求與多元組隊策略提供指導。去年成功促成臺揚科技與中華電信的策略結盟，獲得美國政府接近3500萬美元的補助。

工研院在「2035技術策略與藍圖」中，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境和韌性社會四大應用領域，並發展人工智慧、資安、半導體、通訊及智慧感測等四大技能技術。未來，工研院將以驗測平臺爲核心，整合國內外資源，深化技術能力，邀請美方產官學研代表來臺，強化與臺灣供應鏈的策略合作，共同推動5G開放網路架構的商業化應用。

在經濟部產業發展署領軍下，2025MWC工研院與12家臺廠共同以臺灣館參展，工研院特舉辦臺美產業交流會，成功與ORPC搭建臺美產業對接平臺，提供我國供應鏈廠商爭取佈局美國市場及政府資源的機會。工研院提供