工研院揪團 佈局產研合作

爲推動臺灣次世代通訊技術及產研國際合作，在經濟部帶領下，工研院攜手聯發科（2454）、仁寶等產官學研參加歐盟規模最大、最具指標性的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC＆6G Summit」，並簽署三項重要6G產研合作。

同時，工研院首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK FTH）共同舉辦的臺英6G研討會，匯聚臺灣與英國電信產官學研，共同推動6G次世代通訊技術創新與國際合作契機，期望打造全球創新生態系。

這次臺灣6G技術拓展團成員，包括：臺灣資通產業標準協會、聯發科技、仁寶電腦、明基材料、棱研科技、耀登科技、義傳科技、泰雅科技、円通科技、工研院、資策會及國科會6G計劃辦公室等產官學研單位，繼與歐盟6G計劃合作外，進而拓展與英國與德國雙邊交流合作機會，累計吸引來自15個國家研究機構、學校及大廠約300人交流，與超過100個歐洲研究機構、6G相關組織、大學等合作洽商。

未來將於英國、德國、荷蘭及西班牙等國際6G場域共同驗證臺灣自主技術，有助於臺灣次世代通訊產業掌握未來6G的發展方向與系統規格。

工研院並首度發表「FORMOSA-6G」計劃，包含6G新型晶片、非地面網路（NTN）等技術研發與端到端驗證平臺建置，打造完整產業鏈。此次工研院也簽署三項6G國際產研合作。工研院副總暨資通所長丁邦安表示，工研院攜手臺灣產學研積極投入Open RAN研究，爲6G發展奠定堅實基礎，並已啓動6G實驗網建置計劃。