高通：蘋果自研基帶C1明顯落後於驍龍X75/X80

今年初，蘋果推出了iPhone 16e，也就是大家一直說的iPhone SE 4或者第四代iPhone SE。其中搭載了A18芯片（6核CPU+4核GPU），另外還有全新的Apple C1，這是首款由蘋果設計的蜂窩網絡調制解調器，提供了5G網絡連接。類似於M系列替代英特爾x86處理器，蘋果也希望通過C系列基帶逐步取代以往高通提供的解決方案。

據Seeking Alpha報道， 近日移動網絡分析機構Cellular Insights發佈了一份“受高通委託”的測試報告，針對高通的驍龍X75/X80基帶與蘋果的C1進行了比較。測試是在美國紐約的T-Mobile 5G獨立網絡（Sub-6GHz）上進行的，覆蓋了室內外不同信號強度的場景。

測試結果顯示，使用高通基帶的Android設備下載速度比起iPhone 16e快了大概35%，上傳速度快了幾乎一倍，領先幅度最高達到91%。這是由於高通平臺支持四載波下行與雙載波上行聚合，而iPhone 16e僅支持三載波下行，而且不具備上行聚合的功能。

此外，測試報告還指出，iPhone 16e在測試過程中多次出現機身發熱的情況，雖然不確定這是否會影響網絡性能，但是業內普遍認爲高溫會影響基帶的工作效率。高通通信部門發佈聲明稱，這是“迄今爲止在美國網絡環境下完成的唯一全面、科學的對比研究”。