高通和研華合作，加速AI驅動物聯網應用

週一，高通公司（納斯達克股票代碼：QCOM）在2025年的臺北電腦展上宣佈和研華（Advantech）建立戰略合作伙伴關係。這次合作是爲了加速人工智能驅動的物聯網（IoT）應用的開發和部署。研華是一家總部在臺灣的公司，在工業計算機、物聯網智能系統和嵌入式平臺方面是領先的。

之前，2月25日的時候，這個公司推出了Dragonwing™產品組合，這個組合能在邊緣提供高性能的人工智能服務，並且延遲超低，目的是開啓可擴展的工業創新模式。作爲合作的一部分，研華會採用Dragonwing技術，包括用於嵌入式模塊的Dragonwing QCS6490處理器，還有用於邊緣人工智能系統和機器人控制器的Dragonwing IQ8和IQ9平臺。

此外，爲了增強開發者的創新能力，高通公司（納斯達克股票代碼：QCOM）助力研華公司提供一個面向開發者的邊緣人工智能開發和部署工具鏈。該工具包將使開發者能夠加快產品推向市場的速度並有效地擴展智能邊緣解決方案。

高通集團總經理納庫爾·杜加爾（Nakul Duggal）表示：

客觀來看，物聯網（IoT）是高通公司（納斯達克股票代碼：QCOM）增長最快的業務板塊之一。在2025財年第二季度，物聯網板塊同比增長27%，達到15.8億美元。管理層指出，他們的目標是到2029財年實現40億美元的工業用途的物聯網營收目標。

雖然我們認可高通（QCOM）作爲投資對象是有潛力的，但我們深信，一些人工智能（AI）股票更有望帶來更高的回報，而且下行風險有限。要是你正在尋覓一隻比高通更具前景、且有100倍上漲潛力的人工智能股票，不妨查看我們關於【最便宜的人工智能股票】的報告。